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智能戒指超薄六層軟硬結合基板概述

產(chǎn)品定義：

智能戒指超薄六層軟硬結合基板：是一種智能戒指電子設備的超薄基礎線路板，它結合了軟板和硬板的優(yōu)點，以實現(xiàn)更好的性能和功能。這種結合板通常由六層組成，其中每一層都有其特定的功能和作用。智能戒指超薄六層軟硬結合板的設計ODM和OEM制造需要考慮到設備的結構、ID尺寸、功耗、重量、耐用性、散熱性能、電磁屏蔽性能等多個方面，以確保設備能夠滿足用戶的需求并具有較長的使用壽命。

產(chǎn)品圖片：

產(chǎn)品基本工藝流程：

基材采用1+1+2+1+1的搭配：雙面基材L3-L4鉆孔1、內(nèi)層圖形轉移、AOI殘缺掃描、復合L3-L4層單面基材組成L2/L5、鉆孔2、沉/鍍銅1、圖形轉移L2/L5、貼L2/L5覆蓋膜、復合L2/L5層單面硬板基材組成L1/L6、正反面深控盲孔L1/L2跟L5/L6加工、1~6層通孔3、沉/鍍銅2、磨板、除膠渣、盤中孔電鍍填平、剩下工序與正常雙面板工序類似

產(chǎn)品特色亮點：因智能戒指空間狹小，軟硬結合板必須超薄，局部硬板區(qū)與局部硬板區(qū)之間的軟板銜接處非常窄小，有比較大的制造難度。

產(chǎn)品應用：藍牙硬組網(wǎng)智能戒指、健康監(jiān)測智能戒指、運動監(jiān)測智能戒指

產(chǎn)品輸出相關報告：

《項目技術可行性分析報告》

《產(chǎn)品上錫測試報告》

《線路板成品可靠性測試報告》

智能戒指超薄六層軟硬結合基板（無NFC無線充電）產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品疊層結構：

產(chǎn)品孔：最小金屬化孔徑：（0.1±0.05）；最小非金屬化孔徑：無

產(chǎn)品線路：最小線路寬度：0.11±0.02mm最小線路間距：0.055±0.02mm

產(chǎn)品阻焊&字符：阻焊開窗0.7±0.075mm  字符絲印線寬：0.125mm

完成品相關尺寸：62.6*7.3mm

表面工藝：沉金1-2U”

功能測試：飛針測試，線路AOI殘缺掃描

可靠性測試：熱沖擊試驗,上錫試驗

產(chǎn)品相關認證測試：